力成聯手博通赴星設合資公司攻封裝基板
摘要依力成說明，雙方規劃在新加坡設立的合資公司，主要將投入先進封裝基板相關技術。合作重點包括加成式細線寬重佈層技術，應用於先進封裝基板製造，屬於力成近年積極布局的面板級封裝領域。
半導體封測廠力成科技宣布，董事會已決議通過擬投資4億美元，約新台幣128億至128.9億元，將與博通在新加坡共同成立合資公司。這項合作鎖定面板級先進封裝基板製造，力成將藉由海外合資布局，切入先進封裝相關產能與國際客戶需求。
政策內容與調整重點
依力成說明，雙方規劃在新加坡設立的合資公司，主要將投入先進封裝基板相關技術。合作重點包括加成式細線寬重佈層技術，應用於先進封裝基板製造，屬於力成近年積極布局的面板級封裝領域。
力成表示，參與新加坡合資案的目的，是支援國際客戶需求，並配合整體業務的國際布局。公司也提到，透過貼近全球客戶供應鏈，有助於回應客戶端對先進封裝產能與技術合作的需求。
營收表現與競爭態勢
在市場關注既有合作是否受到影響之際，力成強調，本次與博通的合作，不會影響公司與既有及未來客戶在扇出型面板封裝領域的合作。相關說法顯示，力成仍將維持原有客戶關係，同時透過合資案擴大先進封裝基板的國際布局。
這項安排反映力成在海外合作之外，仍將把研發能量與關鍵技術管理留在台灣。
力成表示，待取得核准後，將依照核准內容與相關法令，辦理後續交易事項及資訊揭露，市場也將持續關注合資公司設立進度與先進封裝需求變化。
※ 圖片為示意畫面，僅用於新聞報導與合理使用
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