AI晶片需要整合更多邏輯晶粒與高頻寬記憶體，讓封裝尺寸、供電能力與訊號穩定度成為關鍵。
科技新知
摘要新思科技總部高層特別來台參與，也
摘要這項合作鎖定AI應用快速普及後帶
摘要同年3月31日晚間8時30分許，
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