摘要AI晶片需要整合更多邏輯晶粒與高頻寬記憶體，讓封裝尺寸、供電能力與訊號穩定度成為關鍵。
台積電在台灣技術論壇揭露先進封裝新進展，今年將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS，良率高於98%。在人工智慧晶片需求持續擴大下，台積電一方面拉升CoWoS產能，另一方面推進次世代CoPoS技術布局，先進封裝市場競爭也因英特爾EMIB技術追趕而升溫。
政策內容與調整重點
AI晶片需要整合更多邏輯晶粒與高頻寬記憶體，讓封裝尺寸、供電能力與訊號穩定度成為關鍵。台積電已朝擴大光罩尺寸方向發展，規劃未來5年CoWoS持續放大尺寸，並提出14倍光罩尺寸版本的藍圖，藉此支撐更複雜的異質整合設計。
產能面仍是台積電必須處理的壓力。台積電6月16日與半導體後段封測大廠艾克爾簽訂10年合作協議，內容包括強化美國亞利桑那州先進半導體封裝與測試能力，並向艾克爾採購先進封裝與測試服務，被視為補足CoWoS供應吃緊的重要安排。
營收表現與競爭態勢
CoWoS需求供不應求，也帶動封測供應鏈爭取更多先進封裝商機。日月光、矽品、力成等業者，有機會切入部分CoWoS相關製程，或提供扇出型面板級封裝服務，讓先進封裝大餅不再只集中於晶圓代工龍頭本身，而是擴散到後段封測與材料設備供應鏈。
台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真分析，英特爾EMIB封裝業務取得突破，短期內不至於改變台積電在先進封裝的龍頭地位，但已對市占形成分流壓力。她認為，這也將促使台積電更積極推進CoPoS等次世代封裝方案，以延續技術領先。
英特爾EMIB技術被視為AI晶片封裝競爭中的重要變數，因其可因應封裝尺寸擴大，並在供電、降低雜訊與支援HBM整合上展現實力。市場傳出SK海力士對該技術抱持高度興趣，Google TPU、亞馬遜AWS與Meta ASIC方案也評估導入可能性，使先進封裝競爭從產能爭奪進一步延伸到技術路線選擇。
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