國際半導體產業協會（SEMI）公布最新統計，2024年全球半導體材料市場營收達675億美元，年增3.8%。其中，台灣以201億美元的成績，連續第15年蟬聯全球最大半導體材料市場。
SEMI指出，受惠於全球半導體市場回溫，以及高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體（HBM）等領域對先進製程材料需求強勁，帶動整體材料市場成長。晶圓製造材料營收成長3.3%至429億美元，封裝材料則成長4.7%至246億美元。
其中，由於先進DRAM、3D NAND Flash及邏輯晶片製程日趨複雜，推升化學機械平坦化（CMP）材料、光阻劑等相關需求，雙雙錄得雙位數成長。不過，成熟製程產品受庫存去化影響，導致矽晶圓需求疲軟，2024年矽晶圓材料營收反而下滑7.1%。
從地區市場來看，台灣以201億美元穩居榜首，中國以135億美元緊追其後，韓國則以105億美元排名第三，持續展現亞洲地區在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
