AI晶片越強、散熱越難！筑波科技SEMICON秀1.6T矽光子與先進封裝檢測

生活中心/台北報導

AI晶片效能持續往上衝，資料傳輸速度、散熱與先進封裝檢測也同步成為半導體產業新一輪競爭焦點。高階測試系統整合廠筑波科技（ACE Solution）攜手集團旗下筑波系統（ACE Systemtek）參展SEMICON Taiwan 2026，鎖定AI晶片與資料中心需求，一口氣展示1.6T矽光子、微區熱阻分析，以及先進封裝非破壞檢測等多項解決方案。

筑波科技表示，隨著次世代AI資料中心對高速傳輸與節能要求不斷提高，矽光子（SiPh）與共同封裝光學（CPO）正成為重要技術方向，因此今年展會中特別將1.6T高速光通訊測試列為重點。

在矽光子測試部分，筑波科技攜手日本YONATA，推出涵蓋晶圓級出廠檢測（O-WAT）及光電裸晶（KGD）測試的自動化對準平台，希望藉由自動化流程縮短量產階段的校準時間。

同時，現場也整合Nexustest 1.6T／800G高速光模組量產測試平台，以及Quantifi Photonics模組化PXIe光電測試系統，再搭配筑波自行開發的自動化控制軟體，鎖定高速光通訊模組量產時所需的測試效率與產線建置需求。

除了「資料怎麼傳得更快」，AI晶片另一個更棘手的問題就是「熱怎麼排出去」。

隨著3D堆疊、Chiplet及高密度封裝快速發展，晶片內部熱源愈來愈集中，多層材料與鍵合介面之間的熱傳導效率，也直接影響元件可靠度及效能表現。

針對這項問題，筑波系統此次展出微區熱阻及晶片熱流分析方案，並與英國TherMap Solutions合作導入光熱量測技術，可在元件不通電的情況下，以非破壞方式分析多層結構與鍵合介面的熱傳特性，協助研發端掌握介面熱阻（TBR）及散熱瓶頸。

另外，筑波也整合美國QFI（Quantum Focus Instruments）熱成像分析系統，透過溫度成像與多感測器量測方式，協助觀察晶片局部熱點及可能伴隨的電氣異常。

合作夥伴TherMap此次也同步進駐SEMICON Taiwan一樓英國館展出，雙方透過不同展區展示晶片熱管理相關技術。

在先進封裝領域，「晶片不能拆、又要找出裡面哪裡出問題」，也成為失效分析的一大挑戰。

筑波此次展示TZ-Series太赫茲非破壞檢測系統及EOTPR電光時域反射儀，鎖定先進封裝、晶圓材料與高階載板檢測需求。

其中，TZ-Series利用太赫茲波可穿透部分複雜材料的特性，可應用於晶圓前段材料物理特性及均勻度分析，讓業者在不破壞樣品的情況下先行進行篩檢。

EOTPR則主要應用在先進封裝與高階載板，可透過電光時域量測方式協助定位微裂縫及內部走線異常，降低傳統破壞式檢測所需時間，並加快失效分析（FA）流程。

除了AI晶片與先進封裝，筑波也同步布局電動車及綠能市場帶動的化合物半導體與功率元件需求。

筑波實驗室目前已建置Teradyne ETS系列測試驗證平台，可進行高壓、大電流及動靜態特性量測，並搭配台灣既有封裝測試（OSAT）供應鏈資源，協助功率元件從研發驗證銜接到量產測試。

從1.6T高速光通訊、3D晶片散熱，到不拆晶片就能找出內部缺陷，筑波科技此次在SEMICON Taiwan 2026所展示的技術方向，也反映出AI半導體競爭已不再只看「運算速度」。

當晶片越做越快、封裝越疊越密，如何把資料高速送出去、把熱有效排出去，以及在不破壞元件的情況下快速找到問題，都成為AI晶片能否順利量產的重要環節。

筑波科技與筑波系統此次於台北南港展覽館4樓L0609攤位展出，鎖定半導體、封裝測試、光通訊與IC設計等產業應用，希望透過測試與量測整合，切入下一波AI半導體及先進封裝市場需求。