頌勝科技打破CMP研磨墊壟斷，預計5月以130元掛牌上市
頌勝科技（7768）訂於4月8日舉辦上市前業績發表會，計畫於5月以每股130元的承銷價掛牌上市。 作為以聚氨酯（PU）材料技術為核心的公司，頌勝發展出半導體研磨墊與耗材、醫療與運動產品及綠色環保黏著劑三大產品線，成功打破國際大廠在CMP研磨墊領域的壟斷，成為台灣半導體先進材料供應鏈的重要一員。
智勝科技掌握RIM技術 建立CMP研磨墊專利壁壘
頌勝旗下子公司智勝科技擁有全球唯一以反應注射成型（RIM）技術製造CMP研磨墊的專利與獨家技術。 相較於傳統塑膠射出成型，RIM技術在成本控制和設計自由度上具備顯著優勢。 智勝已在台灣、美國及中國等地布局142項專利，涵蓋從核心原料配方到溝槽設計的全程自有知識產權，形成高技術壁壘，令國際大廠難以複製。
營收成長逾15% 雙引擎策略推動營運動能
2026年前兩個月營收3.69億元，較去年同期成長15.24%，顯示營運動能持續升溫。 董事長朱明癸表示，公司採取半導體研磨墊與醫療運動產品雙引擎策略，以高毛利、高成長的半導體產品為主軸，搭配穩定現金流的醫療及運動產品線，兼具成長性與營運韌性。
朱明癸指出，現階段美伊戰爭雖造成原物料價格波動，但頌勝供應給子公司PU材料價格穩定，貨源充足。 美日競爭者調漲售價，反而加速晶圓廠轉向頌勝取代進口產品，帶來利多。 醫療與運動產品方面，頌勝長期為北美第一大鞋墊品牌Dr. Scholl’s指定代工夥伴，於北美專業醫療鞋墊市場擁有約18%市占率，展現其全球級量產實力。
建置CMP實驗室 強化晶圓廠技術合作能力
為強化技術服務與客戶合作，智勝科技斥資建置晶圓廠等級的CMPα-site測試實驗室，能與客戶同步開發次世代製程，從原料配方到生產製造提供一條龍技術解決方案，縮短客戶開發時間。 公司結合多年實務經驗與自有模擬數據，協助晶圓廠解決平坦化與缺陷等製程痛點，成功從單純耗材供應商轉型為技術解決方案策略夥伴，累積181項量產品項，強化客戶黏著度與價值。
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