台美關稅協議底定 台灣企業對美投資 2500 億美元已涵蓋台積電千億布局
台美關稅協議正式拍板，台灣企業承諾對美投資總額達 2500 億美元（約新台幣 7.9 兆元），引發各界關注。美國商務部長近日指出，這項投資金額已納入台積電先前宣布的 1000 億美元投資計畫；行政院副院長鄭麗君也說明，2500 億美元屬於企業依自身國際布局所做的整體投資規劃，並非新增承諾。
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）15 日在與台灣談判團隊完成總結會議後，接受美國財經媒體 CNBC 專訪時表示，台積電於川普任內承諾的 1000 億美元投資，已被計入此次台美關稅協議中所提及的 2500 億美元企業投資總額內。他並指出，美方已提供相對應的投資抵免額，顯示該投資計畫早已被視為整體布局的一部分。
盧特尼克進一步預期，台積電在美國的投資規模仍可能擴大，甚至有外媒報導其投資金額未來不排除翻倍。他也提到，除台積電外，後續還將有半導體供應鏈上下游數百家企業進駐美國，規劃建置大型半導體工業園區，推動產業鏈在美國落地。
美國商務部同日公布台美協議內容，人在華府的行政院副院長鄭麗君率談判團隊於駐美代表處召開記者會，對外說明細節。她表示，2500 億美元投資金額，已包含企業目前進行中的投資計畫，並非臨時新增，而是企業基於接近客戶、市場布局及國際競爭力考量，自主形成的投資總和。
鄭麗君指出，該數字來自政府與產業多次座談、訪談與調查，彙整半導體與 AI 產業供應鏈上下游企業的對外直接投資（FDI）規劃後所形成。
此外，台積電財務長黃仁昭同日也向 CNBC 表示，因應客戶需求，台積電正加快亞利桑那州的投資腳步。當地第一座晶圓廠已完工並投入營運，整體進展順利。不過他也強調，最先進的製程技術仍將留在台灣，以確保研發與製造高度協同。
根據規劃，台積電在美國的總投資金額達 1650 億美元，未來將在亞利桑那州建置 6 座晶圓廠、2 座先進封裝廠及 1 座研發中心，逐步形成完整的半導體製造聚落。
