建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局  應對AI資料中心散熱

科技中心/綜合報導

建興儲存科技（SSSTC）為鎧俠（Kioxia Corporation）子公司，亦為全球領先的固態硬碟（SSD）解決方案供應商，於Computex 2026展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線，並聚焦專為AI資料中心打造的液體浸沒式冷卻（Immersion Cooling）儲存解決方案。

隨著生成式AI帶動高密度運算需求，散熱效率已成為資料中心的重要課題。為了應對這項挑戰，SSSTC針對浸沒式冷卻環境進行SSD相容性優化，透過材料選用、元件保護與結構設計，強化耐腐蝕能力。浸沒式冷卻是一種將設備浸置於不導電專用冷卻液中的散熱技術，利用液體的高熱容量與對流特性實現高效率排熱，可顯著降低冷卻系統能耗。產品涵蓋SATA ER3、ER4、ER5系列，以及PCIe® U.2 PJ1、EJ5系列，助力資料中心優化電力使用效率（PUE）並提升整體系統可靠度。

在應用層面，SSSTC展示多款針對AI與邊緣運算優化的工業級與企業級SSD。工業級SSD支援邊緣AI與嚴苛環境部署：產品支援-40 °C至85 °C寬溫運作，並具高強度抗震動與抗衝擊設計，適用戶外與工業環境。針對高頻寫入，透過pSLC設計提升耐用度，滿足長時間穩定運行需求。同時提供硬體級PLP、韌體級PLP，以及PLN機制，讓客戶可依應用選擇不同層級的斷電資料保護方案。

企業級eTLC SSD則支援AI高負載運算的穩定輸出：產品提供5年DWPD 1和DWPD 3兩種耐用度選項，滿足不同讀寫強度。在長時間高負載運作下，隨機IOPS一致性可維持90 %以上，有效降低I/O波動。優化的韌體設計能實現超低延遲，提升即時資料處理能力。全系列提供搭載電容的硬體級PLP，並且有多個系列支援浸沒式冷卻，以因應高密度資料中心需求。

SSSTC憑藉18年In-house韌體研發實力與經驗，深知不同產業在儲存應用的細微差異，提供高度客製化服務，包含空間預留配置、壽命與容量最佳化、效能與功耗平衡調校，以及特定應用韌體開發，協助客戶建構穩定且永續的AI儲存架構。